Microplasma 20

　　微束等離子焊接電源

　　亮點

　　使用微束等離子焊接電源，焊縫成形好，焊接效率高

　　卓越的焊接特性：高穩定的等離子電弧，最小可到0.1 A

　　*的等離子弧方向性好，能量更集中，焊接速度快，極窄的熱影響區，被焊材料變形低，溶深大

　　可長時間無間斷工作，非常適合制造行業的多班制焊接任務

　　應用領域

　　適合于焊接金屬薄膜，電纜，薄片，牙醫和精密工程中的屏狀物

　　高合金鋼，鎳基合金，銅，鈦，黃金及特殊金屬

　　特征

　　手提式

　　使用方便，維弧保護氣和焊接保護氣可以在面板上獨立調節

　　維弧部分采用獨立的逆變電源（ 1 - 10 A 可調） ，可以單獨控制

　　焊接電流調節方式為十圈式螺旋電位器，調節精度高

　　遠程控制接口、數字電流表顯示，帶模擬焊接測試功能

　　技術參數

　　焊接電流

　　0,1 A - 20 A

　　暫載率（40°C）

　　100%           50A

　　空載電壓

　　95 V

　　輸入電壓（波動范圍）

　　1 x 230 V （-40% / +15%）

　　1 x 240 V （-25% / +15%）

　　*功率

　　1,6 kVA

　　主電源熔斷器

　　1 x 16 A

　　尺寸（長×寬×高）

　　500 x 450 x 450 mm

　　重量

　　50 kg